科大亨芯携全球首款调顶25G全集成芯片方案亮相CIOE 2021 2021-09-14

江苏科大亨芯半导体技术有限公司携全球首款调顶25G全集成电芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博会，展位号6B95。5G建设是新基建的重要组成部分，已纳入我国十四五规划中，其中5G前传又是5G承载网中的重要组成部分，解决方案包括光...