科大亨芯将出席第24届CIOE中国光博会

第24届中国国际光电博览会将于2023年09月06-08日在深圳国际会展中心(宝安新展馆）举办，作为中国首个光电产业综合性专业展会，今年特设同期七展，覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，此次展会将汇聚行业顶尖技术、国内知名光电科研院所及高校，江苏科大亨芯半导体技术有限公司也将参与此次盛会，展位号：11C72。

江苏科大亨芯半导体技术有限公司成立于2018年，由国际领先的光电通信和射频通信研发团队组成，是致力于高速光通信芯片和射频模拟芯片设计的高科技公司，产品广泛应用于5G/F5G,、毫米波通信与感知领域。公司总部坐落于苏州独墅湖畔，在新加坡设有研发中心。研发成员超过30%拥有博士学位，全部具备硕士以上学历，超过70%拥有十年以上工作经验。公司秉持着“芯联万物、光通天下”的愿景，吸纳了高起点国际化资深团队，产业经验丰富；团队兼具高速与射频电路设计技术，融合优势明显；可用专利技术积淀深厚，市场反应速度快；海内外研究合作渠道广，技术交流顺畅。公司在未来将继续以国家战略布局和发展规划为指导，充分发挥产、学、研一体化优势，力争打造国内先进、国际一流的光电通信和射频芯片设计企业。

光博会期间科大亨芯将会展示多款自主研发芯片方案，相信此次展会所展现的技术创新能力，一定会给科大亨芯带来新的发展机遇！并在此诚挚欢迎各位专家莅临指导！