科大亨芯携全球首款调顶25G全集成芯片方案亮相CIOE 2021

江苏科大亨芯半导体技术有限公司携全球首款调顶25G全集成电芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博会，展位号6B95。

5G建设是新基建的重要组成部分，已纳入我国十四五规划中，其中5G前传又是5G承载网中的重要组成部分，解决方案包括光纤直驱、无源WDM、半有源WDM。光纤直驱方案具有低成本、低延时、运维方便的特点，但需要消耗较多的光纤资源；无源WDM方案建设成本低廉，可解决光纤资源紧张的问题，但出现故障后难以定位。而结合调顶技术的半有源WDM方案，在解决光纤资源紧张的同时，还可以实现一定的网络运维（OAM）功能。实验表明，这种半有源方案能够平衡建网成本和后期运维需求，渐成5G前传网络建设主流。科大亨芯集成调顶功能的芯片级解决方案将助力三大运营商5G前传创新方案的推广，其中25G TIA已量产，25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出样品，年底将具备量产能力。

光博会期间科大亨芯还将展示多款自主研发芯片方案：包括面向F5G领域的突发10G、2.5G、1.25G的TIA和TRx全系列套片，面向数据中心领域的100G/400G TIA、DRV等高速电芯片，以及应用于物联网领域的NB-IoT SoC、PA、SW等，欢迎各位专家莅临指导。

江苏科大亨芯半导体技术有限公司成立于2018年5月，注册资本1亿元人民币，由国际领先的光电通信和射频通信设计团队组成，是致力于高速光通信芯片和中高端射频模拟芯片的设计、研发、制造及销售的高科技公司，产品广泛应用于5G、F5G、毫米波通信与感知等领域。总部坐落在美丽的苏州金鸡湖之滨，研发成员超过30%拥有博士学位，全部具备硕士以上学历，超过70%拥有十年以上工作经验。公司通过ISO9001等质量管理体系和高新技术企业认证，已建设了专门实验室，可针对相关模拟和射频电路进行建模仿真设计和芯片测试验证，拥有完善的研发、生产、测试、营销体系。科大亨芯以“芯联万物、光通天下”为愿景，以一流的国际化团队为支撑，以国家战略布局和发展规划为指导，将持续深耕高速通信芯片市场，充分发挥产、学、研一体化优势，力争打造国内先进、国际一流的光电通信和射频芯片设计企业，为满足国家5G/F5G建设需求和打破国际技术壁垒做出贡献。

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